中国材料进展
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Packaging
的文章
1
Development Status and Tendency of Functional Packaging Materials
李慧玲，徐长妍，蒋少华*
2019年第12期 [1135－1144][
Abstract
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8558
)
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1578KB]
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7166
)
2
The Current State and Development Trend of WCu/MoCu Electronic Packaging Materials
王新刚，张润梅，陈典典，曾德军，许西庆，袁战伟
2018年第12期 [56－60][
Abstract
](
8731
)
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1712KB]
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6077
)