[1]曲选辉,任淑彬,吴 茂,等.高体分比SiCp/Al复合材料的近净成形技术 [J].中国材料进展,2010,(11):039-47.
　QU Xuanhui,REN Shubin,WU Mao,et al.Near NetShape Forming of High Volume Fraction SiCp/Al Composites [J].MATERIALS CHINA,2010,(11):039-47.
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高体分比SiCp/Al复合材料的近净成形技术
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中国材料进展[ISSN:1674-3962/CN:61-1473/TG]

卷:
期数:
2010年第11期
页码:
039-47
栏目:
特约研究论文
出版日期:
2010-11-30

文章信息/Info

Title:
Near NetShape Forming of High Volume Fraction SiCp/Al Composites   
作者:
 曲选辉; 任淑彬; 吴 茂; 何新波;  尹海清; 秦明礼  
（北京科技大学新材料技术研究院，北京100083)
Author(s):
 QU Xuanhui; REN Shubin; WU Mao; HE Xinbo; YIN Haiqing; QIN Mingli
 (Institute for Advanced Materials and Technology, University of Science and Technology Beijing，Beijing 100083, China)
关键词:
铝基复合材料; SiC; 成形; 电子封装
文献标志码:
A
摘要:
高体积分数SiCp/Al复合材料具有优异的热物理性能，且密度较低，是非常理想的电子封装材料。但是由于其本身高的脆性和硬度，使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状，严重制约了该材料的应用。采用粉末注射成形－无压熔渗工艺成功实现了高体积分数SiCp/Al复合材料的近净成形。采用该工艺所制备的复合材料的致密度高于99%，可实现热膨胀系数在（5~7）×10-6 K-1范围内进行调节，材料的热导率高于185　W/(m·K)，抗弯强度高于370　MPa，气密性可达10-11 Pa·m3 ·s-1，各项指标均可以满足电子封装对材料的性能要求，另外为了实现SiCp/Al复合材料与其他材料的封接，项目成功开发了一种Al-Si-Cu系焊料，封接后器件的各项性能指标尤其是气密性也均能满足使用要求。
 

备注/Memo

备注/Memo:
收稿日期：2010-10-09
基金项目:国家973计划项目（2006CB605207）；国家自然科学基金项目（50774005)
 通信作者:曲选辉，男，1960年生，教授，博士生导师
更新日期/Last Update: 2011-02-15