[1]陈伟,王晓钟,黄璐,等.罗丹明6G在介孔中的封装及应用[J].中国材料进展,2015,(6):056-60.[doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2015.06.08]
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罗丹明6G在介孔中的封装及应用(
)
中国材料进展[ISSN:1674-3962/CN:61-1473/TG]
- 卷:
-
- 期数:
-
2015年第6期
- 页码:
-
056-60
- 栏目:
-
前沿综述
- 出版日期:
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2015-06-30
文章信息/Info
- 作者:
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陈伟; 王晓钟; 黄璐; 刘瑜
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- 关键词:
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罗丹明6G; 介孔二氧化硅; 掺杂; 荧光染料
- DOI:
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10.7502/j.issn.1674-3962.2015.06.08
- 文献标志码:
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A
- 摘要:
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介孔材料由于其孔径、孔道结构、骨架组成、比表面积和孔体积等参数的灵活可调已在催化、吸附及分离等领域得到了广泛的应用。同时，其多样化可调的宏观形貌与其内在结构特征的结合也使它作为一类新的主体材料在各种客体分子的封装及相关性能的调控等领域近年来受到了高度重视。这类新型主客体材料在固体传感器、光学波导、荧光探针、控制释放、能量传递及固体染料激光器等研制领域具有广泛的应用前景。本文以激光染料罗丹明
6G
（简记为
Rh6G
）为代表，概述了近年来
R6G
在介孔二氧化硅中的封装及应用研究进展，并对
Rh6G-
介孔二氧化硅复合材料研究中存在的问题和发展方向进行了探讨。
更新日期/Last Update:
2015-07-06