[1]冯军强,郑廷秀,李荣先.逾渗复合体系的结晶度对逾渗阈值和介电行为的影响[J].中国材料进展,2009,(2):043-47.
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逾渗复合体系的结晶度对逾渗阈值和介电行为的影响
中国材料进展[ISSN:1674-3962/CN:61-1473/TG]
- 卷:
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- 期数:
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2009年第2期
- 页码:
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043-47
- 栏目:
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研究报告
- 出版日期:
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2009-02-25
文章信息/Info
- 作者:
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冯军强; 郑廷秀; 李荣先
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深圳清华大学研究院
- 关键词:
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共混; 复合材料; 导电聚合物; 介电特性; 基体
- 文献标志码:
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A
- 摘要:
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通过制备不同结晶度的聚乙烯（PE）基体，研究基体结晶度对逾渗复合体系的逾渗阈值和介电行为的影响。结果显示逾渗阈值与基体的结晶度呈反比关系，而介电常数的增加与基体结晶度呈正比。提出用二维图表反映这种关系。此外，还发现绝缘体－导体的转变在以低结晶度为基体的复合材料中更易出现，这可能对制备具有高介电常数、低损耗的逾渗复合材料有利。
更新日期/Last Update:
2009-03-26