[1]周 雪.【2020IFAM】创新引领未来——电子信息材料分论坛侧记[J].中国材料进展,2020,(11):820-821.
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【2020IFAM】创新引领未来——电子信息材料分论坛侧记()
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中国材料进展[ISSN:1674-3962/CN:61-1473/TG]

卷:
期数:
2020年第11期
页码:
820-821
栏目:
出版日期:
2020-11-30

文章信息/Info

作者:
周 雪
西安交通大学
关键词:
电子信息; 材料; 通信; 物联网; 云计算; 高层论坛
文献标志码:
A
摘要:
电子信息材料支撑着现代通信、计算机、能源、交通、医疗及国防等领域，是现代社会经济发展的基石，电子信息材料产业的发展规模和技术水平，已经成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志，在国民经济中具有重要的战略地位，是科技创新和国际竞争最为激烈的材料领域。随着物联网、云计算、大数据、人工智能以及5G等新兴技术应用需求的快速增加，微电子/光电子/磁电子材料与器件的研究开发展现了更为诱人的发展前景。目前，微电子材料技术正处于理论技术迅猛变革的重要时期，光电子材料技术及其应用都取得了飞速的发展，磁电子材料与器件逐渐崭露头角。科技日报曾报道，制约我国工业发展的35项“卡脖子”技术，其中27项都与电子信息材料相关，其研究与应用水平将决定各国在世界高科技产业的战略地位，世界主要国家均积极发展先进的电子信息材料技术，旨在占领该领域的至高点。2020年11月1日，“IFMA2020新材料国际发展趋势高层论坛——电子信息材料分论坛”在西安国际会议中心成功举办。分论坛由清华大学、北京科技大学、电子科技大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所、《中国材料进展》杂志社联合承办，清华大学潘峰教授、华南理工大学杨中民教授、电子科技大学邓龙江教授和山东大学于浩海教授担任主持。14位电子信息材料领域专家围绕激光技术、半导体发光材料及芯片、量子点显示技术、无铅压电陶瓷等的创新及应用研究等进行了报告与讨论。

备注/Memo

备注/Memo:
策划：贾豫冬 编辑：惠 琼 吴 锐 张雨明 王 瑶 费蒙飞 摄影： 王嘉琦
更新日期/Last Update: 2021-02-05