[1]孙军,刘刚,丁向东.介观尺度铜膜力学行为尺度效应研究进展[J].中国材料进展,2009,(1):049-53.
 SUN Jun,LIU Gang,DING Xiangdong.Progress in the size-dependent mechanical properties of Cu films at mesoscale[J].MATERIALS CHINA,2009,(1):049-53.
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介观尺度铜膜力学行为尺度效应研究进展
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中国材料进展[ISSN:1674-3962/CN:61-1473/TG]

卷:
期数:
2009年第1期
页码:
049-53
栏目:
前沿综述
出版日期:
2009-01-25

文章信息/Info

Title:
Progress in the size-dependent mechanical properties of Cu films at mesoscale
作者:
孙军刘刚丁向东
金属材料强度重点实验室  西安交通大学
Author(s):
SUN Jun LIU Gang DING Xiangdong
State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials, School of Materials Science and Engineering,
Xi’an Jiaotong University
关键词:
金属薄膜延性疲劳尺度效应评价方法
分类号:
TG111
文献标志码:
A
摘要:
以作者课题组近期的研究结果为基础,以集成电路中互连线用金属Cu薄膜为模型材料,分别介绍了金属薄膜延性和疲劳寿命评价方法及相关测试结果的最新进展,讨论了介观尺度Cu薄膜力学性能的尺度效应,分析了薄膜材料中准静态力学性能对动态性能的影响,并简述了多场耦合对薄膜力学性能及变形行为的影响。

备注/Memo

备注/Memo:
973项目资助
更新日期/Last Update: 2009-02-18