中国材料进展
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simulation methods
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电子封装铜互连线多场耦合可靠性及损伤机制的研究进展
曾超凡，朱忆雪，杨兆凯，包宏伟，马飞
2025年10 [881－892][
摘要
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420
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非晶合金塑性形变基本单元模拟的研究进展
吕云卓
2017年第4期 [31－35][
摘要
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7532
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4929
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