作者中包括 伟伟 的文章

1 材料界面原子、电子结构的设计与表征 张振华，刘伟伟，许并社，郭俊杰 2019年第08期 [742－747][摘要](8924)[pdf 8402KB](3075)

2 铜-硅基介孔材料的制备及应用现状 吕伟伟，王晓钟，陈占路，赵倩 2019年第06期 [602－606][摘要](3311)[pdf 762KB](2450)

3 功能化介孔氧化铝材料的制备及应用进展 董家鑫1，王晓钟1，连海霞1，吕伟伟1，白亚东1，王政2 2018年第06期 [74－79][摘要](3821)[pdf 1142KB](3250)