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第二轮通知——材料界面、表征与检测分论坛

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发布时间:2015/3/27 21:22:27 浏览次数:7195


2015年新材料国际发展趋势高层论坛

材料界面、表征与检测论坛

第二轮通知

新材料国际发展趋势高层论坛是由中国工程院化工、冶金与材料工程学部、中国材料研究学会、材料学术联盟自2011年开始举办的系列会议,以把握材料发展的最新动态,追踪材料研究前沿,推动新材料科学和产业的自主创新和科技进步,先后在淄博、昆明、成都、西安举办了四届,在国内材料界引起热烈反响。本届论坛将于2015年9月18~20日在上海市召开。

材料界面是材料组织的重要组成部分,它对能量传递和物质输送起着重要作用。随着对半导体材料、纳米材料、生物材料、智能材料、复合材料、陶瓷材料、镁铝合金等材料研究的不断深入研究,材料界面超微观结构、成分与性能之间关系规律的研究日益凸显。材料界面直接影响着材料的物理、化学、力学等性能以及材料的应用范围。随着材料科学向纳米结构尺度的发展,材料的宏观性能越来越依赖于原子尺度的超微观结构。因此材料界面微观结构信息的提取对材料性能研究至关重要。高分辨电子显微术和分析电子显微术作为表征、检测材料超微观结构的重要手段,可以从分子甚至原子尺度上研究材料界面的超微观结构,从而揭示材料界面结构对性能的影响。

鉴于此,该论坛设立材料界面、表征与检测论坛分论坛,它是我国材料界面结构表征领域的一次高级别高水平的盛会。

热忱欢迎高校、科研院所科研工作者积极参与!

一、组织机构

主办单位:中国工程院化工、冶金与材料工程学部

         中国材料研究学会 

      中国电子显微学会

         材料学术联盟

承办单位:太原理工大学新材料界面科学与工程教育部重点实验室

协办单位:上海交通大学尖端物质结构研究中心

         西安交通大学微纳尺度材料行为研究中心

         中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室

         中国钢研科技集团有限公司金属材料表征重点实验室

         清华大学材料系北京电子显微镜中心 

         南京工业大学材料分析测试中心

         北京工业大学固体微结构与性能研究所

         浙江大学电子显微中心

        《中国材料进展》杂志社

赞助单位:日本电子株式会社(JEOL)

        泰思肯贸易(上海)有限公司(Tescan)

主 席:叶恒强、朱 静、张 泽、王海舟

秘书长:许并社、陈明伟、单智伟、马秀良

材料界面、表征与检测论坛日程

报告人

报告题目

开幕式(分会主席)

0920

国际会议中心5I会议室

主持人:许并社

清华大学

Re和界面位错运动的耦合交互作用Re镍基单晶高温合金蠕变机理和强化机制

Hideki Ichinose

东京大学

Specimen Polishing for Super-HRTEM via Quantum Process

马秀良 研究员

中国科学院金属研究所

铁电材料中通量全闭合畴结构的发现

贾春林

西安交通大学

铁电氧化物畴与畴界面的原子尺度研究

主持人:马秀良

许并社

太原理工大学

III-V族半导体光电材料及器件中的界面研究

陈江华

湖南大学

高性能铝合金中强化相及其界面结构演变的测量表征

单智伟

西安交通大学

原位透射电镜力学测试技术的最新进展

及其在金属镁中的应用

主持人:张文征

清华大学

刚玉结构晶体的表面、界面与薄膜

研究员

中国科学院物理研究所

Revealing the atomic-scale structure of electrode materials for rechargeable batteries

金传洪

浙江大学

基于先进电子显微成像技术表征原子层厚二硫化钼材料中的缺陷

郭俊杰 副教授

太原理工大学

单原子催化剂的电子显微学研究

主持人:单智伟

张文征

清华大学

沉淀相的择优界面及其结构

吕忆农

南京工业大学

通过HRTEM像重构研究96(BNT-25BKT)-4BA反铁电材料的纳米孪晶畴

杨志卿 副研究员

中国科学院金属研究所

Mg合金中界面上固态准晶相变的

电子显微学研究

张瑞丰

北京航空航天大学

Atomistic Design of Interface for fcc-bcc Nanolaminates

主持人:陈江华

浙江大学

反应环境下材料表界面结构的动态演变

杜高辉

浙江师范大学

锂离子电池负极材料储锂机理的

原位TEM研究

祝国珍 副研究员

上海交通大学

钛酸锶基体与单分子层铁硒超导体间界面的原子/电子结构

牟新亮 工程师

日本电子株式会社(JEOL)

日本电子电镜最新发展与应用

焦汇胜

泰思肯贸易(上海)有限公司(Tescan)

电子显微学及设备发展趋势

二、论坛联系方式

姓名

单位

电话

E-mail

郭俊杰

太原理工大学

15135093680

guojunjie@tyut.edu.cn

祝国珍

上海交通大学

18321675779

zhugz@sjtu.edu.cn

王 方

《中国材料进展》杂志社

13991338060

materialschina@163.com

会议网址

www.ifamat.com / www.mat-china.com