[1]林均品,张来启,宋西平,等.轻质γ—TiAl金属间化合物的研究进展[J].中国材料进展,2010,(2):001-8.
LIN Junpin,ZHANG Laiqi,SONG Xiping,et al.Status of Research and Development of LightWeight γ—TiAl Intermetallic Based Compounds[J].MATERIALS CHINA,2010,(2):001-8.
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轻质γ—TiAl金属间化合物的研究进展(
)
中国材料进展[ISSN:1674-3962/CN:61-1473/TG]
- 卷:
-
- 期数:
-
2010年第2期
- 页码:
-
001-8
- 栏目:
-
特约研究论文
- 出版日期:
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2010-04-25
文章信息/Info
- Title:
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Status of Research and Development of LightWeight γ—TiAl Intermetallic Based Compounds
- 作者:
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林均品; 张来启; 宋西平; 叶 丰; 陈国良
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(北京科技大学 新金属材料国家重点实验室,北京 100083)
- Author(s):
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LIN Junpin; ZHANG Laiqi; SONG Xiping; YE Feng; CHEN Guoliang
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〗(State Key Lab.for Advanced Metals and Materials,University of Science and Technology Bejing,Beijing 100083,China)
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- 关键词:
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TiAl金属间化合物; 高NbTiAl金属间化合物; 发展趋势
- 文献标志码:
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A
- 摘要:
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γ—TiAl金属间化合物是一种新型轻质的高温结构材料,是当代航空航天工业、民用工业等领域的优秀候选高温结构材料之一,具有重要的工程化应用潜力。介绍了γ—TiAl基金属间化合物的发展过程,以及成分-组织-性能-制备关系,产业化和应用状况。特别指出,北京科技大学发展的高NbTiAl金属间化合物为国内外TiAl基金属间化合物发展的重点方向。最后总结了TiAl基金属间化合物的国家需求和发展趋势。
备注/Memo
- 备注/Memo:
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收稿日期:2009-11-01
基金项目:国家自然科学基金(50771013,50871121)资助
通信作者:林均品,男,1963年生,教授
更新日期/Last Update:
2010-05-27