关键词中包括 Packaging 的文章

1 功能包装材料的发展现状与趋势 李慧玲，徐长妍，蒋少华* 2019年第12期 [1135－1144][摘要](6247)[pdf 1578KB](3908)

2 WCu/MoCu电子封装材料的研究现状与发展趋势 王新刚，张润梅，陈典典，曾德军，许西庆，袁战伟 2018年第12期 [56－60][摘要](5879)[pdf 1712KB](4426)