中国材料进展
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1
冷喷涂技术发展历史、趋势与挑战
王婉青,熊成涛,高建红,任潞,徐小龙,张勤号,陈秀勇,所新坤
2024年第04期 [273-280][
摘要
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1868
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6521KB]
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799
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2
纳米W-Cu复合粉体制备的研究进展
曹新娜, 王喜然, 于华, 潘昆明, 王长记,张程, 王晓东, 张学智
2024年第06期 [543-557][
摘要
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884
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385
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3
WCu/MoCu电子封装材料的研究现状与发展趋势
王新刚,张润梅,陈典典,曾德军,许西庆,袁战伟
2018年第12期 [56-60][
摘要
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5879
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4426
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4
我国稀土新材料与绿色制备技术现状与发展趋势
王春梅,刘玉柱,赵龙胜,赵娜,冯宗玉,黄小卫
2018年第11期 [1-5][
摘要
](
6245
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4099
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5
金属增材制造技术轻量化应用研究进展
刘景博1,刘世锋1,3,杨鑫2,3,李安1,时明军1,张光曦1,张智昶1,韩松1
2020年第2期 [163-138][
摘要
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4903
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